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张爱菊

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国北方车辆研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 3篇元器件
  • 2篇导轨
  • 2篇电装
  • 2篇型槽
  • 2篇生产效率
  • 2篇锁体
  • 2篇开关式
  • 2篇可调节
  • 2篇可移动
  • 2篇滑板
  • 2篇工艺要求
  • 2篇管脚
  • 2篇焊点
  • 2篇防静电
  • 2篇磁力
  • 1篇电连接
  • 1篇电连接器
  • 1篇多边形

机构

  • 12篇中国北方车辆...

作者

  • 12篇张爱菊
  • 11篇刘新胜
  • 8篇杨丽娜
  • 8篇张瑶
  • 7篇王婕
  • 7篇王萍
  • 7篇邢红梅
  • 6篇徐璐
  • 6篇张凡
  • 5篇曹柯
  • 4篇李晓聪
  • 3篇曹军
  • 2篇刘丹
  • 2篇林灿
  • 1篇李怡麒
  • 1篇张学铭
  • 1篇王美靖
  • 1篇王道灿
  • 1篇刘新权
  • 1篇温文仙

传媒

  • 1篇电子测试

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电连接器接触体热防护装置及焊装工艺
本发明涉及一种电连接器接触体热防护装置及焊装工艺，属于焊装技术领域。本发明设计了一种电连接器接触体热防护装置，解决了接触体焊装时热防护区的加热保护问题，并利用该装置实现了通过回流炉自动焊接多个电连接器接触体的工艺，实现了...
逯益夏刘新胜张爱菊张瑶张凡杨丽娜李晓聪徐璐姜丽璠曹军
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一种阻容器件成型装置
本发明提供一种阻容器件成型装置，包括支架、测量臂和手柄，所述支架为竖直两端和底组成的凹字形结构，所述竖直的两端之间设有带刻度的板，所述板平行方向设有连接所述竖直两端的用于安装所述手柄和测量臂的螺杆和导向杆，所述竖直两端高...
杨丽娜刘新胜曹柯逯益夏张爱菊王萍兰志军徐璐邢红梅刘丹张瑶李晓聪王婕张凡
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一种电路板与锁体装配装置
本发明涉及一种电路板与锁体装配装置，涉及电路板装配技术领域。本发明包括左、右侧锁体安装支架、平口钳、开关式磁力座。通过平口钳的开合尺寸大小配合开关式磁力座可以安装不同电路板，把锁体部件固定到左、右侧锁体安装支架上的对应凹...
刘新胜曹柯李霄汉张爱菊张瑶王萍逯益夏杨丽娜唐春雷张凡林灿
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一种电路板与锁体装配装置
本发明涉及一种电路板与锁体装配装置，涉及电路板装配技术领域。本发明包括左、右侧锁体安装支架、平口钳、开关式磁力座。通过平口钳的开合尺寸大小配合开关式磁力座可以安装不同电路板，把锁体部件固定到左、右侧锁体安装支架上的对应凹...
刘新胜曹柯李霄汉张爱菊张瑶王萍逯益夏杨丽娜唐春雷张凡林灿
一种假冒翻新塑封元器件的识别方法
本发明涉及一种假冒翻新塑封元器件的识别方法，涉及电子元器件的筛选检测技术领域。本发明采用激光束照射元器件的表面，使其表面的涂层发生瞬间剥离，高速有效清除元器件表面的涂层，显现出元器件原有的标记。这种非机械、非化学方法去除...
刘新胜张爱菊张瑶逯益夏唐春雷王萍杨丽娜邢红梅徐璐王婕朱梦琪
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车辆CAN总线网络匹配装置
本发明涉及一种车辆CAN总线网络匹配装置，属于车辆电气系统技术领域。本发明中设计了专用的网线电阻插件，使得CAN总线匹配电阻可以不安装在总线终端部件内，而与车上的电缆直接捆绑固定在一起，这样的话，在轮式车上实车试验中使用...
温文仙李怡麒刘新权张爱菊张学铭王道灿王美靖乔凤普
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一种防静电移动式可调节的电路板旋转夹具
一种防静电移动式可调节的电路板旋转夹具，包括面板和支架。所述面板为可调整式的，设有导轨、凸块和滑动板。所述凸块和滑板上设有弹簧夹，所述滑板可在导轨上滑动并固定从而调整位置以固定不同大小的电路板；所述支架可升降、旋转并固定...
杨丽娜刘新胜曹柯王萍逯益夏兰治军邢红梅姜丽璠张瑶徐璐张爱菊王婕张凡
一种轴向引线元器件成型装置
本发明公开了一种轴向引线元器件成型装置，其包括：支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5)，水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型，厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进...
张爱菊刘新胜邢红梅曹军王婕
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一种散热器用装配器具
本实用新型提供一种散热器用装配器具，该器具为其上设有定位单元的多边形板；定位单元包括螺钉定位孔和设置在定位单元中心处的两个引脚定位孔；螺钉定位孔和引脚定位孔均沿多边形板的厚度方向贯穿多边形板；螺钉定位孔与叉指形散热器上的...
姜丽璠刘新胜徐璐张瑶张爱菊邢红梅李晓聪杨丽娜刘丹王萍逯益夏
文献传递
数字信号处理电路板微焊接失效机理分析与可靠性评估
2020年
针对电子电气系统中数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)电路板组件的超大规模集成电路球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装器件焊点可靠性问题,结合金相分析和扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)等手段对BGA焊点质量和可靠性的试验分析,实现焊接工艺优化,进而确定一类电路板回流焊接工艺。结果显示,焊接工艺改进后电路板焊接可靠性得到显著提高,满足了军用级别产品使用年限。
张爱菊李晓聪王婕刘新胜王孟龙
关键词：焊接工艺优化BGA焊点可靠性
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共2页<12>
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