张锋
- 作品数：5 被引量：10H指数：2
- 供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市教育委员会科技发展基金更多>>
- 相关领域：理学金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
- 射频磁控溅射制备类金刚石薄膜被引量：1
- 2013年
- 采用射频磁控溅射法在Si和Ti合金基体上沉积出类金刚石(DLC)薄膜.利用拉曼光谱仪、划痕仪和扫描电子显微镜分析了DLC薄膜的结构、膜基附着力和表面形貌.结果表明:射频磁控溅射法能够制备出表面平整、结构致密的DLC薄膜;同时基体材料的不同不会影响DLC薄膜的键合结构,Si基体上涂层附着力为30N,Ti基体上膜基结合力大于40N.
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- 关键词：射频磁控溅射类金刚石薄膜
- 基于Moldflow的PC细长管塑件注射模型芯变形研究被引量：4
- 2014年
- 通过建立力学模型和Moldflow模拟分析,对PC细长管塑件浇口位置与型芯变形的关系进行了研究,获得了最佳浇口位置,从而达到在最佳注射工艺条件下顺利抽芯的目的,同时获得了较均匀的塑件壁厚,解决了细长型芯抽芯困难的问题。研究表明,偏移浇口到合适的位置可改善型芯变形状况。
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- 关键词：MOLDFLOW注射模抽芯
- IC封装成型过程关键力学问题被引量：1
- 2014年
- 随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。
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- 关键词：IC封装
- 类金刚石薄膜电极在污水处理中的应用
- 2013年
- 以类金刚石(DLC)薄膜作为电极进行污水处理时,具有比IrO2/Ta2O5钛涂层电极、PbO2等电极更好的氧化效果,这是由于DLC具有更宽的电势窗口和更低的背景电流.此外,DLC还具有耐酸、耐腐蚀以及低吸附特性等特点,不会在酸性、腐蚀性的污水中破损,因此比其他的电极更适合在污水中长时间工作.为此,对DLC的制备、DLC电极电化学性能的影响参数,以及DLC在污水处理中应用的研究成果进行了综述总结.
- 张锋翟建广梁志敏王广卉
- 关键词：类金刚石薄膜电极污水
- 环氧树脂塑封过程残余应力研究被引量：4
- 2014年
- 利用Moldfl ow和Ansys对环氧树脂塑封过程进行模拟,并且用应力偏光仪获得应力条纹,然后与模拟结果进行对比。结果表明,环氧树脂热固性塑料在完成塑封后,其残余应力基本呈均匀分布。然而由于条带和塑封体热膨胀系数不同,在条带和塑封体接触部位会形成应力集中。并发现塑封体的残余应力和塑封体与条带接触部位的最大残余应力会随着保压压力的增大呈线性降低趋势。残余应力的降低不仅能够保证尺寸精度,而且塑封件在使用时还能减少塑封体与条带开裂的可能性。
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- 关键词：环氧树脂残余应力保压
