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肖俊芳

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:工业和信息化部更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇签名
  • 1篇签名方案
  • 1篇网络
  • 1篇无线传感
  • 1篇无线传感器
  • 1篇无线传感器网
  • 1篇无线传感器网...
  • 1篇门限
  • 1篇门限环签名
  • 1篇环签名
  • 1篇环签名方案
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇传感器网
  • 1篇传感器网络

机构

  • 1篇上海交通大学
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇普天信息技术...

作者

  • 1篇曾贵华
  • 1篇肖俊芳
  • 1篇廖剑

传媒

  • 1篇通信学报

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
应用于无线传感器网络的门限环签名方案
2012年
针对节点的能量损耗、通信带宽、存储空间等有严格限制的无线传感器网络环境,基于双线性配对,本文提出门限签名方案。在假设计算Diffie-Hellman问题困难的前提下,利用规约到矛盾的方法给出在随机预言机模型下的严格安全性证明。此外所提的方案具备群合作条件下应有的顽健性,可以进行多签,满足分布式并行计算等特点,非常适应于无线传感器网络。
肖俊芳廖剑曾贵华
关键词:无线传感器网络门限环签名
共1页<1>
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