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刘振峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学电子工程系更多>>
发文基金：北京市自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇探测器
  • 1篇频响
  • 1篇频响特性
  • 1篇背靠背
  • 1篇UTC

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇熊兵
  • 1篇罗毅
  • 1篇孙长征
  • 1篇石拓
  • 1篇刘振峰

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
倒装焊对探测器频响特性影响的理论分析及工艺优化
2013年
针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决。该电路模型包括探测器芯片、过渡热沉和倒装焊环节三个部分。基于倒装焊后探测器的S11参数和频响曲线提取出倒装焊环节特征参数,确认焊点接触电阻过大是引起探测器频响下降的主要原因。通过优化倒装焊工艺条件,有效减小了焊点接触电阻,基本消除了倒装焊对探测器频响特性的影响。
刘振峰熊兵石拓叶柳顺孙长征罗毅
关键词：倒装焊频响特性
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共1页<1>
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