刘冰野
- 作品数：8 被引量：13H指数：2
- 供职机构：西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 机载计算机热界面材料物性参数测试与校核
- 2022年
- 热界面材料不仅是机载计算机中的重要传热部件,而且对机载计算机正常工作起着重要作用。该文设计了专用试验工装,基于试验模态分析和计算模态分析方法对其物性参数进行了测试,这不仅解决了热界面材料的物性参数无法通过力学实验测得的缺点,而且测试结果也为机载计算机力学仿真与设计提供重要基础数据。
- 郭建平刘冰野醋强一刘治虎
- 关键词：物性参数试验模态预紧力
- 接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响被引量：3
- 2017年
- 在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比。
- 董进喜张娅妮白振岳刘冰野
- 关键词：接触热阻热仿真
- 碳纤维在机载电子设备结构中的应用被引量：1
- 2018年
- 传统机载电子设备结构一般均在用密度为2. 7 g/cm3的铝合金,而超轻金属、复合材料的出现,给电子设备结构提供了更多的可能。介绍了以碳纤维为基材的机箱/安装架设计方法,并完成了全部的试验验证,证明碳纤维可作为电子设备结构材料进行应用。
- 杨龙刘冰野
- 关键词：机载电子设备碳纤维
- 大尺寸BGA封装器件振动加固技术研究被引量：2
- 2018年
- 通过理论分析,总结了BGA器件的振动疲劳故障机理及其寿命计算方法;通过典型BGA器件振动故障的金相分析,总结了振动故障的焊点分布和裂纹形式特点;通过归纳经验,总结了大尺寸BGA焊点耐振动环境的加固技术。
- 醋强一郭建平刘治虎刘冰野姜健
- 关键词：BGA焊点振动
- QFP封装元器件抗振性能分析及加固
- 2021年
- QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析。在寿命余量较小的情况下,采取加固方案并进行了热疲劳分析和振动强度分析,提高元器件的使用寿命。
- 杨龙醋强一刘冰野齐文亮
- 关键词：QFP抗振性能机载电子设备
- 机载电子设备随机振动图谱的评估方法被引量：1
- 2015年
- 在机载电子设备研制过程中经常会遇到同一种设备需要安装在飞机不同舱位的情况,而不同舱位位置的振动环境条件是不同的,这样就提出了如何评估不同振动条件对产品的影响程度的问题,以便开展行之有效的方法来进行振动试验。文中以理论为基础,通过有限元仿真手段来讨论不同振动激励条件对设备的影响,从而来得到较科学的用以判定振动试验条件恶劣程度的方法,该方法对类似工程问题有一定的指导意义。
- 刘治虎刘冰野张巧凤
- A型前锁紧装置拧紧力矩研究被引量：2
- 2020年
- 目前的A型前锁紧装置一般采用徒手或者用工具拧紧,没有进行定力矩操作,存在拧紧力矩过小或过大的可能。力矩过小会导致电子设备与安装架之间产生碰撞,无法实现可靠的结构互联;力矩过大会导致前锁紧装置中的螺杆断裂风险增加,同样也会导致电子设备的结构定位和互联失效。因此,需要研究并设定前锁紧装置的拧紧力矩,以提高电子设备的结构互联可靠性。
- 李晓明焦超锋刘冰野任康
- 关键词：拧紧力矩
- 机载电子设备密封设计被引量：4
- 2014年
- 机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣。为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体。而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题。文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题。
- 杨龙赵刚董伟刘冰野
- 关键词：机载电子设备塑封器件
