余啸
- 作品数：8 被引量：25H指数：3
- 供职机构：南昌大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江西省自然科学基金国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构被引量：3
- 2015年
- 研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响.结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu6Sn5.随着时效时间的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的双金属间化合物(IMC)层,并且IMC层厚度也随之增加.长时间时效过程中,在未退火处理的铜基板界面产生了较多铋偏析,而在退火处理的铜基板界面较少产生铋偏析.比较退火处理以及未退火处理的铜基板与钎料界面IMC层生长速率常数,发现铜基板退火处理能减缓IMC层生长,主要归因于对铜基板进行退火处理能够有效的消除铜基板的内应力与组织缺陷,从而减缓Cu原子的扩散,起到减缓IMC生长的作用.
- 余啸李玉龙胡小武张如华
- 关键词：无铅焊料钎焊接头退火时效
- Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究被引量：4
- 2014年
- 通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加,能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中,随着时效时间的延长,界面反应IMC层不断增厚,在相同时效处理条件下,Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法,得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10–17 m2/s和2.67×10–17 m2/s。
- 胡小武余啸李玉龙闵志先
- 关键词：钎焊无铅钎料界面金属间化合物时效处理
- SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究被引量：3
- 2014年
- 采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01%,0.5%的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为。实验结果表明:Sn58BixEr/Cu钎焊接头IMC层厚度随着钎焊温度的升高而增厚,添加微量的Er能够有效抑制界面IMC的生长。在时效过程中,界面IMC层的厚度随着时效时间的增加而逐渐增厚。通过对实验数据进行拟合,得出120℃时效温度下Sn58Bi0.1Er/Cu和Sn58Bi0.5Er/Cu的IMC层的生长速率常数分别为3.42×10–16 m2/s和2.84×10–16 m2/s。
- 胡小武余啸李玉龙黄强闵志先
- 关键词：钎焊时效IMC偏聚
- Sn-0.7Cu-xCe无铅钎料与Cu基板间的界面反应被引量：6
- 2013年
- 通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响。结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生成的IMC均为Cu6Sn5,其厚度随着焊接温度的升高而增加;另外,Ce含量的增大会促进界面处IMC的生长。时效后,连续的Cu3Sn相在Cu6Sn5与Cu基板间形成,且其厚度随着时效时间的增大而增大;Sn-0.7Cu-xCe/Cu固-固界面反应时总的IMC的厚度随着时效时间呈指数增加,Sn-0.7Cu-0.1Ce和0.5Ce钎料IMC厚度的时效时间增长指数分别为0.30和0.26。
- 闵志先余啸胡小武
- 关键词：无铅钎料软钎焊时效处理金属间化合物电子封装
- 化学镀锡层对镁铝异种金属超声波焊接的影响被引量：5
- 2017年
- 为提高镁铝异种金属超声波焊接接头强度,预先在铝合金表面镀锡后进行镁铝异种金属超声波点焊,并对接头的微观组织和力学性能进行分析.研究表明:无镀锡层的镁铝超声波焊接接头界面出现了大量的Mg_3Al_2和Mg_(12)Al_(17)相,其接头的最大拉伸剪切强度为27.5 MPa;含镀锡层的铝镁超声波焊接结合区由镁锡反应扩散层、残余锡层和铝锡反应扩散层组成,其中,铝锡反应层是固溶体层,镁锡反应层主要是过饱和的固溶体基体及弥散析出的中间相Mg_2Sn,其接头的最大拉伸剪切强度为32.9 MPa.镀锡层的加入有效阻止了镁铝的相互扩散,抑制了硬脆的Mg-Al系金属间化合物的生成,提高了镁铝超声波焊接接头强度,与镁铝超声波焊接相比最大拉伸剪切强度提高了19.6%.
- 崔庆波李玉龙杨瑾王裕波余啸
- 关键词：镀锡层接头强度
- 温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响被引量：2
- 2017年
- 研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段。当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段。试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti_3Cu_4/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti_3Cu_4/Ti_2Cu/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板。且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小。AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn^t模型,试验温度不同,n值有所变化。
- 余啸李玉龙何鹏胡小武胡瑢华
- 关键词：TC4钎焊
- 不锈钢表面镀铜对铝/钢YAG激光焊接的影响被引量：2
- 2016年
- 对0.3 mm厚的316L不锈钢/6061铝合金进行了脉冲激光(YAG)封边焊接试验。为了改善铝钢的冶金结合,对不锈钢表面进行了镀Cu处理,对比了镀铜前后的焊接情况;利用光学显微镜、扫描电镜及能谱分析等方法研究了接头界面区显微组织特征、熔合情况、元素分布和断口形貌。结果表明:对于铝/钢直接焊接,焊接电流I=130 A,激光脉宽D=4 ms,激光频率f=13 Hz,焊接速度V=150 mm/min,气体流量25 L/min,零离焦时,焊缝平整、成型美观。镀铜层形成了铝钢焊接的过渡层,减缓了界面处液态金属传递,抑制了铁铝之间的熔合,铝钢熔合线向钢一侧偏移。不锈钢未镀铜情况下,焊接接头组织主要由靠近铝一侧的针状或粗大板条状Fe2Al5及靠近钢一侧的FeAl组成;镀铜后Cu主要固溶到Fe中,接头界面组织主要由(Fe,Cu)_2Al_5、(Fe,Cu)_3Al组成。镀铜前后接头拉伸断口形貌未发生明显变化,然而,接头强度明显提高,提高约40.32%,达到15.63 N/mm。
- 李玉龙李鹤王裕波余啸温昌金崔庆波
- 关键词：不锈钢铝合金显微组织断口形貌
- Mn对碳质细化Mg-3Al合金效果的影响被引量：2
- 2013年
- 利用ICP、SEM、EDS等分析手段,研究了Mn元素对碳质细化Mg-3Al合金剂效果的影响。通过对细化处理前后的镁合金铸态组织的显微分析发现,Mn元素对Mg-3Al合金凝固组织有良好的晶粒细化效果。添加0.32%的Mn可使Mn-3Al平均晶粒尺寸减小到66μm,但进一步增加Mn含量,细化效果不再明显。分析认为,当Mn含量较小时,细小的球状和杆状AlMn相可与Al4C3一起作为α-Mg的有效形核核心。随着Mn含量增大,过饱和的溶质Mn、Al与Al4C3、Al-C-O等碳化物相互作用,形成更多粗大的十字花瓣状Al-Mn-C-O相,减少了有效形核核心数目,导致晶粒粗化。
- 王飞李克余啸詹美清吴尚敏周耐根
- 关键词：镁合金MN异质形核
