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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇透射电子显微...
  • 1篇机械研磨

机构

  • 1篇中芯国际集成...

作者

  • 1篇简维廷
  • 1篇李明
  • 1篇张启华
  • 1篇牛崇实
  • 1篇赵燕丽
  • 1篇高强

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2010
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
“楔形”TEM样品的机械研磨制备技术被引量:3
2010年
介绍了一种用机械研磨法制备集成电路TEM楔形样品的技术,讨论了该制样技术所需注意的关键点,并给出了判断样品薄区是否满足TEM分析要求的两种方法。楔形样品减薄技术兼具制样速度快和样品质量好的优点。该技术既可用于制备非定点TEM样品,也可用于制备定点的TEM样品。给出了用该技术制备的定点失效的MOS器件TEM照片。熟练的技术人员可以用此方法在半小时内完成一个样品的制备。
张启华赵燕丽高强李明牛崇实简维廷
关键词:机械研磨透射电子显微镜
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