郭振福
- 作品数：2 被引量：6H指数：2
- 供职机构：甘肃农业大学食品科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：轻工技术与工程更多>>
- 交联改性程度对羟丙基二淀粉磷酸酯性能的影响被引量：4
- 2016年
- 本研究采用蜡质玉米淀粉为原料,三偏磷酸钠为交联剂,环氧丙烷为醚化剂,应用湿法工艺制备了蜡质玉米羟丙基二淀粉磷酸酯(HPDSP)。通过调整三偏磷酸钠用量,制备了不同交联程度的HPDSP。研究了交联改性程度对HPDSP在Brabender粘度、颗粒结构、抗剪切、耐高温性能、耐酸性、耐盐性、透明度等性能的差异,探讨了交联改性程度对蜡质玉米HPDSP性能的影响,实验结果显示:1随着三偏磷酸钠用量的增加,交联程度增大,表现为HPDSP的沉降积降低;2未经交联处理的蜡质玉米羟丙基淀粉(H1)在蒸煮过程中颗粒容易膨胀和破裂,淀粉糊化温度低,热稳定性能差,糊液透明度高,剪切后颗粒破碎度高,粘度降低幅度大;3经过轻度交联的HPDSP淀粉H2和H3在糊化后能保持完整颗粒状态,剪切作用造成部分淀粉颗粒的膨胀和破裂,导致粘度降低;交联度较高的HPDSP淀粉H4和H5淀粉在高温蒸煮和剪切后均能保持完整的颗粒状态,剪切后粘度没有降低,反而有所升高;4交联改性增强了HPDSP的颗粒结构,抑制了淀粉颗粒的膨胀和破裂,随交联程度的提高,HPDSP糊化温度升高,峰值粘度降低,抗剪切、耐酸性和耐盐性能增强,淀粉糊的透明度却降低。
- 沙丽萍梁琪何绍凯曹余郭振福杨文英田映良
- 关键词：蜡质玉米淀粉交联度
- 影响木薯乙酰化二淀粉磷酸酯黏度特性的因素研究被引量：2
- 2016年
- 通过测定变性淀粉的Brabender黏度,研究了木薯淀粉的品质、交联改性程度、醋酸酯化程度、产品电导率对木薯乙酰化二淀粉磷酸酯黏度特性的影响。试验结果显示:(1)不同品质的木薯淀粉所制备的乙酰化二淀粉磷酸酯在糊化温度和峰值黏度上差异较大,采用品质较好的TS3木薯淀粉为原料,所得产品的糊化温度最低,峰值黏度和冷黏值最高;(2)随三偏磷酸钠用量的增加,变性淀粉的糊化温度升高,峰值黏度和冷黏度呈现先升高后降低趋势,在三偏磷酸钠用量为0.5%(对淀粉干基)时,所制备的淀粉具有较高的峰值黏度和冷黏值,分别为1106 BU和1695BU;(3)随醋酸酯化程度的提高,淀粉的糊化温度逐渐降低,峰值黏度逐渐提高,冷黏值随醋酸酐用量增大呈先增加后降低趋势,在醋酸酐用量4%(对淀粉干基)时,淀粉的冷黏值最高;(4)随产品电导率的降低,淀粉的糊化温度降低,峰值黏度和冷黏度升高。
- 郭振福李永才何绍凯刘文娟曹余杨继安田映良
- 关键词：木薯淀粉糊化温度
