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刘桂香

作品数:2 被引量:8H指数:2
供职机构:福州大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇热压
  • 2篇热压烧结
  • 2篇抗弯强度
  • 2篇F
  • 1篇短碳纤维
  • 1篇一步法
  • 1篇一步法制备
  • 1篇烧结法
  • 1篇碳纤维
  • 1篇热压烧结法
  • 1篇组织及性能
  • 1篇复合材料
  • 1篇CF
  • 1篇CU复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇福州大学

作者

  • 2篇黄向东
  • 2篇刘桂香
  • 2篇李强
  • 1篇郑振环
  • 1篇叶学青

传媒

  • 1篇复合材料学报
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
热压烧结法制备C_f/TiC/Cu复合材料的组织及性能被引量:6
2010年
采用热压烧结法制备Cf/TiC/Cu复合材料,研究Cf/TiC/Cu复合材料的界面反应原理及微观形貌,以及碳纤维(Cf)含量对复合材料密度、强度等性能的影响。结果表明:Cu-C-Ti三元体系在低于1100℃时,溶解在铜液中的钛原子与碳纤维接触发生反应,在碳纤维表面形成以TiC为主相的过渡层。该过渡层靠近铜液的一侧可能覆盖着一层钛铜化合物膜,TiC通过该膜层与铜紧密结合在一起,改善铜与碳纤维的界面结合,因此有利于提高Cf/TiC/Cu复合材料的性能。在钛含量不变的情况下,随碳纤维含量(质量分数)的增加,材料性能有所降低,当碳纤维含量为5%时,Cf/TiC/Cu复合材料的综合性能最好,其电阻率低达0.054μΩ·m,平行于压力方向的抗弯强度为237.90MPa,垂直于压力方向的抗弯强度为237.44MPa。
黄向东刘桂香叶学青李强
关键词:短碳纤维热压烧结抗弯强度
热压烧结一步法制备C_f/Cu复合材料的组织和性能被引量:2
2010年
为了简化工艺及提高性能,采用热压烧结一步法制备Cf/Cu复合材料。研究了Cf/Cu复合材料的界面反应原理、微观形貌及不同的Ti添加量对复合材料密度、硬度、强度等性能的影响。结果表明:Cu-C-Ti三元体系,在低于1100℃,碳纤维表面生成TiC层,该反应层降低了液态Cu与碳纤维的润湿角,改善了Cu与碳纤维的界面结合。探讨了TiC层的形成机制,提出了溶解在Cu液中的Ti原子与碳纤维接触生成TiC的微观反应模型。TiC层的形成有利于提高复合材料的性能。当Ti的质量分数为16.7%时,Cf/Cu复合材料的综合性能最好,其肖氏硬度高达HS66.94,抗弯强度为97.59 MPa。
刘桂香黄向东郑振环李强
关键词:复合材料热压烧结抗弯强度
共1页<1>
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