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杨迪

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子技术标准化研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇移印
  • 1篇元器件
  • 1篇树脂
  • 1篇水汽
  • 1篇水汽含量
  • 1篇热固性
  • 1篇热固性酚醛树...
  • 1篇内部水汽含量
  • 1篇酚醛
  • 1篇酚醛树脂
  • 1篇盖板

机构

  • 2篇中国电子技术...
  • 1篇北京时代民芯...

作者

  • 2篇杨迪
  • 1篇冯小成
  • 1篇井立鹏
  • 1篇任翔
  • 1篇荆林晓

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
2020年
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
荆林晓付明洋冯小成井立鹏杨迪
关键词：酚醛树脂
内部水汽含量分析比对被引量：7
2009年
介绍了国内外电子元器件内部水汽含量分析比对的工作现状。为正确判定元器件的质量水平,制定了内部水汽含量分析比对的详细方案,包括比对方案设计、比对样品制作等。分析比对实验结果表明,此方案是切实可行的。
任翔杨迪
关键词：电子元器件水汽含量
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共1页<1>
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