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杨华芳

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：长江学者和创新团队发展计划更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇导热
  • 1篇陶瓷
  • 1篇热导率
  • 1篇无压烧结
  • 1篇高导热
  • 1篇ALN陶瓷

机构

  • 1篇南京工业大学

作者

  • 1篇袁文杰
  • 1篇丘泰
  • 1篇李晓云
  • 1篇金奇杰
  • 1篇杨华芳

传媒

  • 1篇硅酸盐通报

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无压烧结高导热AlN陶瓷的研究进展被引量：7
2013年
AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料。本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景。
金奇杰慕玮袁文杰李晓云丘泰杨华芳
关键词：ALN陶瓷热导率无压烧结
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