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刘卫

作品数:2 被引量:10H指数:2
供职机构:中南大学机电工程学院更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 1篇塑料
  • 1篇塑料薄膜
  • 1篇填充率
  • 1篇热压
  • 1篇热压成型
  • 1篇黏弹性
  • 1篇微流控
  • 1篇微流控芯片
  • 1篇微通道
  • 1篇流道
  • 1篇聚甲基丙烯酸
  • 1篇聚甲基丙烯酸...
  • 1篇机头
  • 1篇挤出机
  • 1篇挤出机头
  • 1篇甲基
  • 1篇甲基丙烯
  • 1篇甲基丙烯酸
  • 1篇甲基丙烯酸甲...
  • 1篇仿真

机构

  • 2篇中南大学

作者

  • 2篇傅志红
  • 2篇张磊
  • 2篇易琪
  • 2篇刘卫

传媒

  • 1篇塑料
  • 1篇工程塑料应用

年份

  • 2篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
微通道塑料薄膜挤出机头流道优化及整体设计被引量:4
2017年
微通道塑料薄膜中间有数十条微通道,通过在阻尼区的出口区域斜面镶嵌注气针头成型微通道,同时借鉴衣架式挤出机头的设计经验,对影响口模出口截面速度均匀性的主要流道参数歧管扩张角、扇形区长度、阻尼区倾斜角、阻尼区高度和定型段长度等进行优化。利用正交试验设计实验方案,并用CFD软件Polyflow对实验方案进行相应建模及仿真。利用CFD-post对仿真结果进行分析,以口模出口处截面的速度均匀性指数为评价指标进行流道参数组合的优劣选取,得到最优流道参数。利用最优流道参教组合进行微通道塑料薄膜衣架式挤出机头的整体设计。
傅志红刘卫易琪张磊臧公正
关键词:流道
微流控芯片热压成型仿真研究被引量:6
2017年
建立了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的黏弹性材料模型,利用有限元仿真软件Abaqus,以填充率为质量评价标准,对微流控芯片热压印的填充过程进行仿真。研究在等温条件(模具与芯片温度相同)下时间、温度和压力对微流控芯片沟槽填充效果的影响。仿真结果表明,压印温度和压印力对PMMA聚合物填充效果的影响较大,提高温度和压力都能达到加快聚合物填充速率和提高复制率的作用;时间参数的影响主要体现为增大PMMA的应力松弛现象,延长压印时间同样能达到提高复制率的作用。
傅志红易琪刘卫张磊
关键词:聚甲基丙烯酸甲酯热压成型黏弹性填充率仿真
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