董小丽
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学应用科学学院更多>>
- 发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能被引量：3
- 2011年
- 为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.210 6 g/cm3,杨氏模量为43 GPa,硬度为96.7 N/mm2.实验结果表明,同未掺杂Sn-3.35Ag-0.7Cu焊料合金相比,硬度略有降低,熔点下降不明显,但密度有显著降低,杨氏模量、润湿性有明显的提高.
- 桂太龙袁力鹏郝龙贾伟董小丽
- 关键词：无铅焊料杨氏模量
- ITO/NPB/Alq_3/LiF/Al电致发光器件光电特性
- 2010年
- 针对有机电致发光器件发光效率低、稳定性差的问题,设计制备了ITO/NPB/Alq3/LiF/Al多层有机电致发光器件.测试了器件的电流电压特性、器件的亮度电压特性、器件的电致发光光谱.结果表明,当外加电压为16V时,器件的电流达到最大值21.70mA,器件的亮度达到了11 700cd/m2;当外加电压为14 V时,电致发光光谱波峰位于528 nm处,归一化强度最大值为0.522 1a.u.制备的器件电子注入能力、电流和亮度均得到了增强.
- 桂太龙贾伟吴丰民董小丽
