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潘伟健

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 12篇封装
  • 5篇电子设备
  • 4篇引脚
  • 4篇封层
  • 3篇封装方法
  • 2篇电磁变换
  • 2篇电连接
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电源
  • 2篇电源模块
  • 2篇堆叠
  • 2篇散热
  • 2篇散热性
  • 2篇散热性能
  • 2篇蚀刻
  • 2篇贴装
  • 2篇热量传递
  • 2篇外漏
  • 2篇系统级封装

机构

  • 12篇华为技术有限...

作者

  • 12篇潘伟健
  • 4篇杨丹
  • 2篇吴军辉
  • 2篇黄良荣
  • 1篇赵航

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2021
  • 4篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
封装模块及其封装方法、电子设备
本申请提供一种封装模块及其制备方法、电子设备。封装模块包括基板、磁芯、绕组、散热块和塑封结构，磁芯包括主体和连接于主体的安装脚，安装脚连接至基板，绕组设于基板的内部或表面，且环绕安装脚设置，以与磁芯配合进行电磁变换，散热...
潘伟健胡志祥叶刚
文献传递
一种系统级封装模块
本发明实施例公开了一种系统级封装模块，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，半导体器件贴装于基板，基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中；在基板的厚度方向上，金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间；金属框具有裸露...
吴军辉鲍宽明潘伟健
封装模块及其封装方法、电子设备
本申请提供一种封装模块及其制备方法、电子设备。封装模块包括基板、磁芯、绕组、散热块和塑封结构，磁芯包括主体和连接于主体的安装脚，安装脚连接至基板，绕组设于基板的内部或表面，且环绕安装脚设置，以与磁芯配合进行电磁变换，散热...
潘伟健胡志祥叶刚
文献传递
空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备
本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备。空腔封装结构包括基板、外壳和封堵件，其中，基板上具有安装面，安装面用于安装电子器件，外壳安装于基板的安装面上，外壳与基板的安装面之间形成有空腔，...
潘伟健刘闻凤王海明
封装器件及其制备方法、电子设备
本申请提供一种封装器件及其制备方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决封装器件的引脚位于侧面，导致封装器件的面积增大，不利于电子设备的轻巧化的问题。封装器件，包括：电路板，具有第一表面；第一塑封层，覆盖在第一表面上，第...
潘伟健胡志祥叶刚
文献传递
芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法
本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法，该芯片封装结构包括第一芯片和载板；第一芯片通过物料固定于载板的第一表面；载板包括槽型结构，槽型结构的槽底埋于载板内部，槽型结构的槽口暴露于载板的第一表面，槽型结构至少部分环绕...
潘伟健赵航
一种电源模块及电源模块的制备方法
本发明涉及电源技术领域，特别涉及一种电源模块及电源模块的制备方法。该电源模块包括插针和由多层层级结构形成的基板，所述多层层级结构中包括互连层；所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均设有塑封...
杨丹黄良荣潘伟健
封装器件及其制备方法、电子设备
本申请提供一种封装器件及其制备方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决封装器件的引脚位于侧面，导致封装器件的面积增大，不利于电子设备的轻巧化的问题。封装器件，包括：电路板，具有第一表面；第一塑封层，覆盖在第一表面上，第...
潘伟健胡志祥叶刚
一种电源模块及电源模块的制备方法
本发明涉及电源技术领域，特别涉及一种电源模块及电源模块的制备方法。该电源模块包括插针和由多层层级结构形成的基板，所述多层层级结构中包括互连层；所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均设有塑封...
杨丹黄良荣潘伟健
文献传递
一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法
本申请涉及电源封装技术领域，特别涉及一种基于PCB本体出引脚的封装模块，包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚，所述封装模块包括PCB本体和功率器件，所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件设置于所述...
潘伟健胡志祥杨丹
文献传递
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