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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术

主题

  • 2篇复合材料
  • 2篇高温
  • 2篇C/C
  • 2篇复合材
  • 1篇预制体
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷涂层
  • 1篇涂层
  • 1篇聚碳硅烷
  • 1篇抗氧化
  • 1篇混编
  • 1篇基体改性
  • 1篇分子
  • 1篇分子量
  • 1篇改性
  • 1篇SI
  • 1篇C/C-SI...
  • 1篇C/C-SI...
  • 1篇C/C材料
  • 1篇超高温

机构

  • 3篇西安航天复合...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 3篇刘博
  • 2篇崔红
  • 2篇嵇阿琳
  • 1篇闫联生
  • 1篇宋麦丽
  • 1篇黄剑
  • 1篇王玲玲
  • 1篇崔万继
  • 1篇吴小军
  • 1篇韩明

传媒

  • 2篇宇航材料工艺
  • 1篇炭素技术

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
超高温抗氧化碳陶复合材料研究进展被引量:17
2014年
综述了国内外近年来陶瓷涂层抗氧化改性C/C复合材料和陶瓷基体抗氧化C/C复合材料研究与应用的新进展,主要包括1 800℃以下、1 800~2 200℃和2 200℃以上不同使用温度范围的抗氧化陶瓷涂层以及SiC陶瓷和超高温陶瓷基体改性复合材料.指出了目前高超声速飞行器2 200℃以上超高温抗氧化热防护材料研究中存在的问题,提出了今后研究的方向.
闫联生崔万继崔红宋麦丽刘博
关键词:抗氧化基体改性陶瓷涂层
不同分子量聚碳硅烷的性能及对C/C-SiC复合材料增密的影响被引量:2
2016年
以四种分子量级别聚碳硅烷(PCS)为浸渍剂,采用CVD和浸渍-裂解工艺制备了C/C-Si C复合材料,分析了四种分子量级别PCS的分子量、软化点,分子结构和热失重性能,采用压汞法测试试件的孔隙分布特性。分析表明,PCS的软化点和800℃转化率都随着分子量的提高而提高;四种分子量级别的PCS热分解过程基本相同,分子的支化程度差异不大。数均分子量为1 178、1 333的PCS的整体致密化效率要高于数均分子量为1 550的PCS,经过7个周期致密后,分子量为1 178的PCS所致密试样的累积孔隙容积最高,分子量为1 550的PCS所致密的试样最低。前5个浸渍裂解致密周期采用分子量为1 550的PCS,以后周期采用分子量为1 178或1 333的PCS,可以达到较高的致密效率。
黄剑李辉嵇阿琳王玲玲刘博
关键词:聚碳硅烷分子量
软硬混编预制体增强沥青基4D-C/C材料弯曲行为被引量:8
2014年
以z向穿插炭棒、x-y向铺层纤维束法编织的软硬混编4D炭纤维预制体为增强体,采用沥青液相浸渍/炭化法制备了4D—C/C复合材料,研究了材料z向(炭棒方向)高温弯曲行为及损伤机理。结果表明:在室温~2100℃范围,随着温度的升高,4D—C/C复合材料z向弯曲强度呈现先增加后减小的趋势。在室温~1800℃时弯曲强度呈现增加的趋势。1800℃后随着温度升高弯曲强度开始逐渐降低,但当温度达到2100℃时其弯曲强度仍比室温下稍高。在室温一2100℃范围,随着温度的升高,软硬混编预制体增强沥青基4D—C/C复合材料。向弯曲断裂应变一直呈增加的趋势,而弯曲弹性模量总体呈减小的趋势。室温下4D—C/C应力一应变曲线几乎为线性关系,高温下4D—C/C复合材料z向弯曲破坏更加趋向于非线性的破坏模式。损伤表征结果表明,随着温度的升高,材料破坏时的最大损伤逐渐增加。
吴小军刘博韩明嵇阿琳崔红
共1页<1>
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