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李雪

作品数：12 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇电子设备
  • 2篇三维布线
  • 2篇可靠性
  • 2篇焊点
  • 2篇焊膏
  • 2篇S波段
  • 2篇布线
  • 1篇电磁阀
  • 1篇电缆
  • 1篇电缆组
  • 1篇电缆组件
  • 1篇电器
  • 1篇电子装联
  • 1篇压接
  • 1篇影响因素
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇数字化
  • 1篇数字化样机

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇李雪
  • 9篇王泽锡
  • 4篇杨帅举
  • 2篇李俊英
  • 1篇李俊英
  • 1篇王晓健
  • 1篇李永占

传媒

  • 8篇电光系统
  • 3篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
某电子设备压接型电缆组件制作工艺
2014年
电缆组件作为系统最小和最基本的单元，是电子装备的关键部件。为了保证产品质量，提高产品的可靠性，本文从工艺流程、可靠性检验两个方面详细介绍了某电子设备压接型电缆组件的制作过程，分析了制作过程中容易发生的质量问题及解决方案，产品功能和可靠性要求得以满足，为后续产品及同类产品的生产提供了工艺方面的保障。
李雪王泽锡杨帅举
某车载设备S波段T／R组件组装工艺
2013年
某车载设备S波段T／R组件工作频率较高，对组装的可靠性要求较高，本文从工艺准备、焊膏选择、网板设计、回流曲线确定、质量控制五个方面介绍T／R组件板的焊接及组件板与盒体装配的整个工艺过程，经过对组件的焊点质量检测及电性能测试验证了本文所采用的工艺满足需求。
李雪李俊英王泽锡
基于QC方法提高某箱体表面涂层附着力被引量：1
2015年
为解决某箱体耐腐蚀环境试验后表面涂层附着力差的问题，文章依据质量管理理论，通过运用QC方法，遵循PDCA循环程序，开展QC活动，提高了该箱体表面涂层附着力。表面涂层附着力从Qc活动前的4级提高到了QC活动后的。级，满足使用单位对箱体耐腐蚀环境试验后表面涂层附着力≤1级的要求。
李俊英李雪
关键词：PDCA循环涂层附着力
某QFN器件装联问题分析及质量控制被引量：2
2019年
对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验,最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。
刘鹤云李雪
关键词：QFN桥连
某S波段TR组件组装工艺研究被引量：3
2015年
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。
李雪王泽锡李永占
关键词：TR组件电子装联
三维布线工艺技术在军用电子设备中的应用研究被引量：2
2018年
文章分别介绍了军用电子设备传统布线工艺技术和计算机三维布线工艺技术的特点，并指出了三维布线工艺技术的优势，着重介绍了三维布线工艺设计、工程化应用流程和所涉及的关键技术，并以三维布线工艺技术在一些电子设备研制或生产阶段的应用为例，验证了三维布线工艺技术在军用电子设备中具有应用优势和广阔前景。
李雪王泽锡
关键词：军用电子设备工程化应用
LCCC焊点在温度循环下的有限元分析
2015年
某课题中LCCC在经过温度循环试验后，出现可靠性降低问题。经过分析，发现器件焊点在温度循环后受到应力、应变的影响，出现裂缝，降低了器件的可靠性。使用ANSYS软件分别建立焊点高度为0．1mm，0．2mm，0．3mm，有底部填充和无底部填充的器件模型，对其进行有限元仿真分析，最后提出了减小焊点受到应力、应变影响的措施，指导其它LCCC的电装中，使其在温度循环后达到相关标准的要求。
杨帅举王泽锡李雪
关键词：有限元分析可靠性
表面贴片产品的质量影响因素
2013年
为了改善表面贴片产品的整体质量，文中分析了表面贴片工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括：焊膏及焊膏印刷，印刷模板的制作和回流焊接三方面。生产中通过有针对地控制这三方面的因素，表面贴片产品的一次通过率提高了20％左右，有效地改善了表面贴片产品的整体质量。
杨帅举王泽锡李雪
关键词：SMT焊膏
电子设备三维布线工艺应用研究
2013年
为了提高电子设备整机布线的质量和效率，提出了一种基于三维模型的布线工艺设计、仿真与应用技术。简要介绍了三维布线技术的设计流程和设计输出形成，应用实例重点分析了三维布线技术在产品研制中的优势和能够解决的问题。通过工程实践，验证了三维布线技术可以在产品研制中起到优化设计、简化流程、提高布线精度、保障质量的作用。
王泽锡杨帅举李雪
关键词：三维布线数字化样机
基于P89V51RD2单片机气密检测平台控制系统设计
2012年
针对精密机械设备中铝件、钢件对气密性的要求，本文设计了一种以P89V51RD2单片机为核心处理器的气密检测平台控制系统，论述了气密检测平台的组成、工作过程，重点介绍了控制系统的硬件及软件设计。采用灵敏度高的磁感应开关为传感元件，固态继电器及电磁阀作为执行元件，系统可以满足零部件气密性检测对电控系统经济适用、简单便捷的要求。
李雪王泽锡王晓健
关键词：磁感应开关固态继电器电磁阀
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