张语
- 作品数：5 被引量：19H指数：1
- 供职机构：中国科学院理化技术研究所更多>>
- 发文基金：中国科学院重点部署项目中国科学院科研装备研制项目更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理一般工业技术航空宇航科学技术更多>>
- 大功率半导体激光器热沉结构的数值模拟被引量：1
- 2017年
- 为了提高激光器的冷却效果,设计了3种具有不同扩展结构的热沉,包括矩形平行肋、菱形肋片和30°矩形斜肋,模拟计算3种结构对应的热沉芯片的最高温度、器件热阻和水泵功耗。结果表明30°矩形斜肋布置方式可以增强不同流道内流体的扰动,破坏热边界层,提高对流传热系数,换热性能最好;然而,由于倾斜角的存在增加了流动阻力,需要以更高的功耗为代价。综合考虑器件热阻与水泵功耗,矩形平行肋片综合性能最好。
- 张语沈俊李珂董学强公茂琼戴巍赵延兴
- 关键词：半导体激光器数值模拟热沉
- 一种“W”型流道热沉
- 本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种“W”型流道热沉，通过将挡板依次分别设置在所述热沉壳体内部通道的上部和下部，将热沉壳体内部通道隔离成“W”型流道，并且将强化肋设置在所述挡板正上方的热沉壳体内表面上；使流体按...
- 沈俊邓增董学强陈高飞张语李珂公茂琼戴巍
- 文献传递
- 大功率半导体激光器新型热沉结构的仿真研究
- 为了更好地设计半导体激光器·热沉结构，提高大功率半导体激光器的换热能力，模拟计算了平行矩形肋、矩形叉排肋、离散矩形肋、30°矩形斜肋四种结构热沉芯片的最高温度和器件热阻，结果表明带有矩形叉排肋的热沉换热能力最好、器件热阻...
- 张语赵延兴沈俊董学强公茂琼戴巍李珂吴剑峰
- 关键词：半导体激光器数值模拟场协同
- 大功率半导体激光器散热研究综述被引量：18
- 2017年
- 近年来,半导体激光器功率不断提高,由之引发的散热问题已成为限制半导体激光器发展的瓶颈。芯片温度升高引起激光器性能下降,要使激光器在大功率条件下依然保持良好特性就必须强化对激光器芯片的散热。通过分析激光器芯片温度对激光器各项性能指标的影响,说明了降低芯片温度对保证激光器正常工作的重要性。鉴于流体侧的对流传热热阻在总热阻起主导作用,重点分析半导体激光器散热结构中流体侧的散热方法,并将其分为传统散热方法和新型散热方法,传统散热方法包括平板热沉散热、大通道水冷等,新型散热方法包括微通道散热、喷雾冷却、射流冲击、热管散热和液态金属散热。总结了各种方法的优缺点,从热流密度和温差两个指标评价各种散热方法,探讨其在激光器散热上的应用前景。
- 邓增沈俊戴巍张语董学强陈高飞李珂公茂琼
- 关键词：激光器散热传热热阻热流密度温差
- 一种“W”型流道热沉
- 本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种“W”型流道热沉，通过将挡板依次分别设置在所述热沉壳体内部通道的上部和下部，将热沉壳体内部通道隔离成“W”型流道，并且将强化肋设置在所述挡板正上方的热沉壳体内表面上；使流体按...
- 沈俊邓增董学强陈高飞张语李珂公茂琼戴巍
- 文献传递
