田栋
- 作品数：10 被引量：6H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程理学更多>>
- 通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
- 通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成...
- 李宁田栋黎德育李冰肖宁刘瑞卿
- 文献传递
- 交流伏安法研究镍基体对次亚磷酸根的催化氧化
- 2012年
- 通过交流伏安法,发现碱性体系中镍电极在很负的电位下有非常规的法拉第电流响应。根据金属水合氧化物催化理论,电流响应是由镍表面缺陷处原子氧化成镍的水合氧化物引起的,由于其起始电位与次亚磷酸根氧化的起始电位相同,所以认为镍的水合氧化物是催化次亚磷酸根氧化的真正物种。
- 田栋谢金平李树泉范小玲黎德育李宁
- 关键词：催化氧化
- 镁锂合金在有机电解液中的电化学行为研究
- 镁锂合金 LA141是一种bcc结构的高锂含量的镁合金，将其用作电池的负极将具有很高的比容量，但是由于镁锂合金在水溶液中的自腐蚀速率比较严重且存在严重的负差数效应，所以采用有机电解液将具有更高的阳极利用率。目前对镁锂合金...
- 田栋
- 关键词：有机电解液镁锂合金电极过程阳极极化
- 文献传递
- 高速环保化学镀铜溶液
- 高速环保化学镀铜溶液，它涉及化学镀铜溶液。本发明解决了现有的化学镀铜溶液的镀铜速度低的技术问题。本发明的高速环保化学镀铜溶液由硫酸铜、次磷酸钠、盐酸亚氨脲、催化剂、组合配位剂、组合稳定剂和水组成，其中催化剂为含镍、钴、铁...
- 黎德育李宁夏国锋朱振宇肖宁田栋郑振刘瑞卿
- 文献传递
- 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
- 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法，本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂，阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗...
- 黎德育田栋李宁肖宁刘瑞卿李冰
- 文献传递
- 通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
- 通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成...
- 李宁田栋黎德育李冰肖宁刘瑞卿
- 文献传递
- 化学镀镍磷合金镀层孔隙率的铁溶出值法表征
- 基于贴滤纸法无法准确表征化学镀镍磷合金镀层微孔的问题，首次提出了用铁溶出值定量表征化学镀镍磷合金镀层孔隙率的方法。确定了测试溶液的组成为腐蚀介质为H2SO4 、氧化剂为H2O2 、显色剂为KSCN ，设计了一个简易的铁溶...
- 卢光波李宁黎德育田栋翟运飞
- 关键词：孔隙率
- 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
- 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法，本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂，阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗...
- 黎德育田栋李宁肖宁刘瑞卿李冰
- 文献传递
- 铜在磷酸溶液中的电化学抛光研究被引量：3
- 2013年
- 通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为。研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8 V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55%时达最低值;EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快。
- 黎德育夏国锋郑振王紫玉田栋王晨翟文杰李宁
- 关键词：铜磷酸电化学抛光粗糙度电化学阻抗谱
- 铜表面置换镀镍及镀层性能研究
- 在电子领域中,精细铜线路表面的化学镀镍通常需要借助钯活化,不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,开发在铜表面直接化学沉积镍镀层的方法具有重要意义。基于硫脲与一价铜离子和镍离子形成的络合物稳定常数相差14个数量级,本文选择硫脲为...
- 田栋
- 关键词：催化活性
