何波
- 作品数：8 被引量：44H指数：4
- 供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司更多>>
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- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种低电压低功耗的环形压控振荡器设计被引量：15
- 2008年
- 提出了锁相环的核心部件压控振荡器(VCO)的一种设计方案.该压控振荡器采用全差分环形压控振荡器结构,其延迟单元使用交叉耦合晶体管对来进行频率调节.基于SMIC0.18μmCMOS工艺,用Hspice对电路进行了仿真.仿真结果表明,该压控振荡器具有良好的线性度,较宽的线性范围以及高的工作频率,在1.8V的低电源电压下,振荡频率的变化范围为402～873MHz,中心频率在635MHz,功耗仅为6mW,振荡在中心频率635MHz时的均方根抖动为3.91ps.
- 伍翠萍何波于奇陈达
- 关键词：环形压控振荡器锁相环
- PCB镀金层孔隙率检验方法研究被引量：3
- 2009年
- 表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄,不可避免的出现微孔,产生微孔腐蚀,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。文章分析了目前孔隙率的检验方法,并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。
- 张宣东赵丽陈国辉周国云莫芸绮何波何为
- 关键词：孔隙率
- 在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件被引量：1
- 2007年
- 文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法。通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性。通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试。
- 崔浩何为张宣东徐景浩何波
- 关键词：倒装芯片
- 用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数
- 2004年
- 本文利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化，对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法．
- 何为李浪涛乔三龙何波
- 关键词：层压工艺多层板多层线路板挠性正交试验法正交实验法
- 一种低温漂低电源电压调整率CMOS基准电流源被引量：7
- 2006年
- 通过对带隙基准电路零温漂点设置的开发，获取负温系数电压，实现负温系数电流获取新方法，发展令PMOSFET源栅电压与阈值电压的电源电压变化率相消，从而优化电源电压调整率的新概念，提出了一种CMOS基准电流源新方案。源于SMIC 0．35μm CMOS工艺模型。Cadence Hspice模拟验证结果表明，在-40-85℃温度范围内，温度系数为6．9ppm／℃；3．0～3．6V电压区间，电源电压调整率系10．6ppm／V，低于目前文献报道的基准电流源相应指标。该新方案已经用于10位100MSPSA／D转换器的研究设计，并可望应用于高精度模拟／混合信号系统的开发。
- 刘国庆于奇刘源宁宁何波罗静芳杨谟华
- 关键词：低温漂
- 基于PC的JTAG测试环境的实现被引量：6
- 2004年
- JTA G广泛应用于 CPU,F PGA,DSP中 ,是目前对芯片调试的主要手段 ,本文首先介绍了 JTAG及其状态机实现的基本原理 ,接着给出了利用 PC并口进行 JTA G目标机联接的原理图 ,最后给出了利用 JTAG进行在线编程的软件流程及其使用说明 ,并做了应用举例。利用本软件可以大大方便系统的调试 ,缩短开发时间 。
- 何波冯健
- 关键词：JTAG在线编程嵌入式系统
- 3.53×10^(-6)m/℃非带隙V_T/V_(th)互补偿CMOS电压基准被引量：1
- 2006年
- 提出了一种基于阈值电压Vth与热电压VT相互补偿的新型非带隙CMOS电压基准源。采用一种新型电路结构提取正比于Vth的电流,通过自偏置电流镜结构获得正比于两个三极管VBE之差的电流输出,两者在公共电阻上的线性叠加,实现Vth与VT的相互补偿。基于3·3V电源电压0·35μm标准CMOS工艺模型在CadanceSpectre仿真环境下对电路进行模拟验证,获得以下结果:输出基准电压为716·828mV,在-55℃^+125℃范围内,其温度系数为3·53×10-6m/℃;VDD在2·7V^4V之间变化时,输出电压变化率为1·346%。
- 李栋沈路何波
- 紫外光激光加工盲孔的工艺研究被引量：12
- 2011年
- 紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。
- 余小飞何为王守绪陆彦辉周国云胡可何波莫芸绮
- 关键词：印制电路板正交试验盲孔
