张宁
- 作品数：9 被引量：28H指数：4
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>
- 非制冷红外探测器低噪声驱动和处理电路的设计研究被引量：9
- 2011年
- 随着科学技术的发展,红外波段的成像技术越来越得到人类的重视,其中,非制冷红外探测器作为新一代红外成像的主要工具,在国防和民用中都得到了广泛的应用。根据非制冷红外焦平面阵列的应用需求,设计了一种具有低噪声性能的驱动电路,从电源、偏压、时序驱动、信号处理四个方面对电路进行了改进,测试结果表明,该电路电源噪声在22μV内,偏压可调范围为0.002～4.960V,噪声小于1 5μV,非均匀性校正后成像效果显著提高,达到了低噪声设计指标。
- 吴和然周云张宁蒋亚东
- 关键词：驱动电路时序控制非均匀性校正
- 阴极电沉积法制备Al-Ti复合氧化膜的研究
- 本文通过阴极电沉积法制备了AlO-TiO(Al-Ti)高介电复合氧化膜,研究了阴极电沉积制备复合膜机理、生长模式以及电沉积电流密度对高纯铝箔比容的影响。实验结果表明:阴极电沉积制得TiO在铝箔表面呈岛状生长模式,经高温热...
- 张宁邓浩张睿冯哲圣
- 关键词：比容
- 多孔电极材料表面微孔显微形貌数字图像分析研究被引量：5
- 2012年
- 本文利用微空间三角形重构、图像灰度阈值分割及聚类统计等数字图像处理技术,实现了基于SEM像的多孔电极材料有效表面积、表面微孔统计分布及表面形貌分形维数的表征。该方法方便、快捷,可应用于多孔电极材料制备过程的在线监测/检测及结构优化。
- 冯哲圣张睿陈金菊张宁
- 关键词：铝电极箔有效面积分形维数
- 金属-氧化物-半导体硅发光器件在集成电路中的应用前景被引量：4
- 2019年
- 集成硅光电子学的目的之一就是为大众市场创造应用广泛、成本低廉的光子互连工具.随着摩尔定律逼近理论极限,集成芯片的金属互连越来越跟不上芯片体积微型化、频率高速化和功耗分配精益化的需求.本文基于硅基发光器件的发展历程,详细论证了金属-氧化物-半导体结构硅发光器件在未来集成电路中的合理应用,提出了全硅光电集成电路在理论和工艺上的可行性.这种电路突破了传统芯片电互连码之间串扰的瓶颈,改善之后的互连速度理论可达光速,有望成为新一代集成芯片的主流.
- 张宁徐开凯陈彦旭朱坤峰赵建明于奇
- 关键词：光互连光源
- 基于FPGA&FLASH实现非制冷IRFPA实时两点校正的研究被引量：4
- 2011年
- 通过对IRFPA非均匀性产生的原因分析,提出了一种基于FPGA&FLASH的处理方案,能够实现对红外探测器输出图像进行校正处理。实验结果表明:该方案有效的解决了器件各探测单元的非均匀性,有效提高成像质量。
- 吴和然张宁周云邢彦敏蒋亚东
- 关键词：FPGAFLASH非均匀性
- 基于LabVIEW的非制冷红外焦平面阵列测试系统的设计被引量：2
- 2011年
- 主要论述了非制冷红外焦平面阵列测试系统的重要性,分析了性能参数测试平台的要求,基于虚拟仪器建立了包括驱动模块、采集模块以及处理模块在内的测试系统,并用此测试系统对非制冷红外焦平面阵列进行了测试,并完成了数据的分析与处理,测试结果与理论值相吻合,证明了该系统的实用性和有效性。
- 张宁吴和然周云蒋宁蒋亚东唐亮张鹏
- 关键词：LABVIEW虚拟仪器红外焦平面阵列测试系统
- 大容量化学储能系统研究进展
- 开发和利用可再生能源是解决能源危机和环境问题的必由之路,但可再生能源供电有不稳定性和间歇性问题,发展创新型储能技术势在必行。目前大容量储能技术中进步最快的是化学储能,本文介绍了四种大容量化学储能系统各自的优缺点及在可再生...
- 邓浩张宁冯哲圣
- 关键词：锂离子电池超级电容器钠硫电池
- 标准CMOS工艺低压栅控硅发光器件设计与制备
- 2021年
- 本文采用0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的低压栅控硅基发光器件.该光源器件内部采用n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)-p^(+)-p^(+)-n^(+)的叉指结构,在相邻两个p^(+)有源区之间覆盖多晶硅栅作为第三端控制电极,用于在源/漏区边缘形成场诱导结,降低p^(+)/n-well结的反向击穿电压,提高器件发光功率.测试结果表明,该光源器件可以发射420nm~780nm的黄色可见光,在3V的正向栅压下,p^(+)/n-well发光二极管的反向击穿电压下降到3V以下,光输出功率提高至2倍以上.本文设计的光源器件工作电压较低,并且与CMOS工艺完全兼容,可以与其他CMOS电路共用电源并且实现单片集成,在硅基光电子集成领域具有一定的应用价值.
- 吴克军李则鹏张宁朱坤峰易波赵建明徐开凯
- 关键词：微电子标准CMOS工艺光电集成
- 基于三维噪声模型的非制冷红外焦平面读出电路的分析被引量：4
- 2012年
- 基于3D噪声模型对非制冷红外读出电路噪声产生的原因进行分析,重点阐述了三维噪声的理论框架与分析方法,分析各噪声因子的含义以及产生原因,并给出计算方法,对读出电路各种噪声分量的产生进行了深入的分析。并基于此模型对阵列大小为320×240非制冷红外焦平面阵列进行分析,计算出各噪声因子的大小,得出了噪声产生的主要原因,为焦平面阵列性能的提高与评估提供了理论依据。
- 张宁吴和然周云蒋宁蒋亚东
- 关键词：三维噪声非制冷红外焦平面
