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王小强

作品数：14 被引量：16H指数：2
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇理学
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 3篇电路
  • 3篇可靠性
  • 3篇集成电路
  • 3篇封装
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇元器件
  • 2篇芯片
  • 1篇带宽
  • 1篇电池
  • 1篇电缆
  • 1篇电线电缆
  • 1篇电阻器
  • 1篇堆叠
  • 1篇多目标遗传算...
  • 1篇性能评测
  • 1篇遗传算法
  • 1篇有限元
  • 1篇噪声
  • 1篇直径

机构

  • 14篇工业和信息化...
  • 3篇华南理工大学
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇北京七一八友...
  • 1篇中国振华集团...

作者

  • 14篇王小强
  • 5篇余永涛
  • 5篇周帅
  • 3篇罗宏伟
  • 2篇李斌
  • 2篇王小强
  • 2篇邱宝军
  • 2篇邓传锦
  • 2篇孙宇
  • 1篇李斌
  • 1篇王小强
  • 1篇罗道军
  • 1篇罗军
  • 1篇苏伟
  • 1篇刘鹏
  • 1篇刘焱

传媒

  • 9篇电子产品可靠...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇太阳能学报
  • 1篇华南理工大学...
  • 1篇航天器环境工...

年份

  • 3篇2023
  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2020
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于分级和线性回归校准法的内部气氛测试方法
2021年
检测电子元器件封装气氛对气密封装电子元器件长期可靠性评价具有重要的意义。通过分析30 000多条内部气氛检测结果,在国内首次提出并验证了采用分级确认与线性回归对小腔体气密封装器件内部气氛测试进行精确校准的方案。通过将线性回归校准结果与传统单点校准结果相比较,证明线性回归校准法可以有效地降低校准变异系数,得到更高的校准精确度。该工作有效地解决了多气氛气体测试校准难题,有望统一现行国内内部气氛分析校准方法,对气氛校准及检测做进一步的细化,有助于提升气密封装电子元器件的长期可靠性。
王斌滕雷孙磊周帅罗宏伟王小强
高端芯片技术特点及测评难点分析被引量：1
2022年
以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点。与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、工艺制程和封装结构等方面具有显著的技术特征,对芯片测评技术也提出了挑战。在总结传统集成电路产品分类的基础上,通过对CPU、 FPGA和5G SoC等典型高端芯片产品的技术性能指标分析,总结了高端芯片的技术特点及测评技术难点,可为芯片测评工程实践提供技术参考。
王小强王小强李斌余永涛翁章钊
关键词：测评技术先进封装
硫化加速试验及硫化环境评价方法综述
2022年
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,因此对硫环境监测的需求日益广泛,电子产品与元器件的抗硫化能力评价也越来越受到重视。我国对硫化加速试验和评价方法等基础研究较少,缺乏电子产品及元器件硫化加速试验条件及相关评价的标准规范或其他指导性文件。在综述国外有关硫化加速试验文献的基础上,总结了硫化加速试验方法和硫化环境评价方法,可为我国电子行业选择合适的硫化加速试验方法和评价硫化环境提供思路和依据。
翁章钊肖梦燕王小强支越周帅罗军周瑞山杨博畅玢
关键词：硫化环境试验
基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术被引量：2
2022年
微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程、低功耗等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片在线测试是保证产品质量的重要技术手段,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是MCU芯片在线测试的难点。针对一款32位高性能MCU芯片,基于J750Ex-HD型集成电路ATE测试系统开展了MCU芯片在线测试技术研究,详细说明了MCU芯片内部的POR/PDR、GPIO、ADC、Trimming、存储器等功能模块的功能性验证方法。按照MCU在线测试方法流程,设计制作了MCU芯片测试适配器,开发了基于VBT编程的芯片测试程序,实现了批量MCU芯片的在线测试。
余永涛王小强余俊杰陈煜海罗军
气氛置换法对缓解硅铝封装氦气吸附影响研究被引量：1
2021年
为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证铝硅封装器件密封试验结果的准确性,创新性地提出使用非示踪气体置换硅铝表面吸附氦气的方法。通过比对不同置换气体对氦气去吸附效果的影响,可以发现二氧化碳的去除效率最高,其次是氩气,氮气的效果较差。但二氧化碳的渗入,有可能导致器件内部气氛超标进而导致失效,因此优先推荐氩气作为置换气体。
王斌罗捷邱宝军王之哲周帅王小强
三结太阳电池低频噪声特性与可靠性表征研究
2022年
以GaInP/InGaAs/Ge三结太阳电池为研究对象,通过宽范围电流偏置条件下的低频噪声测试和高温应力试验,对三结太阳电池的低频噪声特性和可靠性表征进行研究分析。结果表明,三结太阳电池的低频噪声包括1/f噪声和G-R噪声。在宽范围电流偏置条件下,低频噪声随偏置电流呈先增大后减小的规律,并在频率为500 Hz时出现G-R噪声特征。高温应力试验后,太阳电池在小电流偏置条件下的低频噪声明显增大,与器件暗I-V特性的变化一致,归因于热应力诱发的器件缺陷。相对于单频点噪声参数,宽频带噪声参数可更准确稳定地表征太阳电池可靠性。
余永涛孙宇王小强罗宏伟罗军肖文杰
关键词：太阳电池噪声可靠性偏置电流
基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统被引量：4
2021年
随着集成电路的使用环境变得更加严酷,为了保证芯片在较大的温度范围内有较高的稳定性,在芯片的可靠性评价考核过程中必须对芯片进行常温、低温和高温测试(称为"三温测试")。与此同时,芯片的量产测试需要从大量的芯片中筛选出合格和不合格的芯片。为了提高测试效率和保障产品质量,提出了基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统,并对该测试系统的构成及搭建进行了分析。针对三温量产测试给出了包括测试板设计、测试配套件开发、测试软件开发、温控时间设定和多芯片并行量产测试等关键步骤。项目研究可以为行业提供集成电路三温量产测试系统搭建及选型参考,并可以指导三温量产测试项目的实施。
王小强范剑峰刘竞升
关键词：自动测试设备并行测试
高带宽存储器的技术演进和测试挑战被引量：1
2023年
高带宽存储器(HBM)是一种采用三维堆叠和硅通孔技术的超高宽带、低功耗的新型动态随机存取存储器(DRAM),主要应用在高性能计算处理器、人工智能计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域。国际电子元件工业联合会(JEDEC)先后发布了3代HBM技术标准,并在2022年1月发布了第四代JESD238 HBM3 DRAM技术标准,为新一代高带宽内存指定了发展方向。系统梳理了HBM技术标准的发展,介绍了HBM技术在输入输出接口速度、带宽和存储容量方面的突破,结合HBM的技术特点,研究分析了HBM晶圆级堆叠芯片的测试技术及其面临的挑战。
陈煜海余永涛刘天照刘焱罗军王小强
关键词：三维集成电路
厚膜片式电阻器抗硫化能力提升方案验证研究
2022年
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,电子产品与元器件的抗硫化能力提升越来越受到重视。通过质量一致性提升、增加电极保护层和采用高钯内电极浆料3种方案,提升电阻器产品的抗硫化能力,并采用ASTM B 809—95标准进行了抗硫化效果对比验证。采用对比验证,研究了3种片式膜固定电阻器抗硫化性能的提升方案,验证了抗硫化效果存在以下梯度:高钯内电极银浆料>增加电极保护层>质量一致性提升。因此,在实际的应用中可根据具体的应用场景来选择合适的抗硫化能力提升方案。
翁章钊戴宗倍蔡宗棋梁俊豪罗道军王小强周帅罗军梁永红
关键词：电阻器银可靠性
航空用PTFE/PI绕包线耐磨性能研究
2022年
为了确保航空用聚四氟乙烯/聚酰亚胺(PTFE/PI)绕包线在不同的环境和温度使用条件下受到摩擦作用后的有效性,对刮磨试验的不同实验条件进行研究,结合“粘着-犁沟”摩擦理论分析其刮磨失效的机理,探究不同的温度、负载和刮针直径对电线电缆刮磨失效次数的影响,为研制单位开展电线电缆耐刮磨试验提供指导,助力电线电缆的质量和可靠性提升。
王斌雷胡敏邱宝军王小强康如军刘滨邓克俭
关键词：电线电缆
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