付晓君
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于CQFP64封装的Ω型引线成形研究
- 2021年
- 引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段。基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究。在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计。结果表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求。
- 易文双马敏舒付晓君
- 关键词：有限元方法热循环
- 模拟电子技术发展的新趋势被引量：1
- 2021年
- 半导体科技是未来信息和通信技术发展的主要推动力,模拟电子技术是半导体科技的不可或缺的组成部分。文章阐述了受未来信息系统更大处理能力、更高传输能力、更低延时感知等需求的拉动,模拟电子技术在智能化感知和执行、新计算处理架构、高能量效率、整体协同开发平台等方面的几大主要技术发展趋势。讨论了模拟电子技术在晶体管、电路、模拟学习架构、先进工艺技术等基础层面以及通信领域中的重要研究方向。该综述研究显示了未来十年模拟电子关键技术的发展轮廓。
- 于晓权赖凡付晓君
- 关键词：模拟电子信息和通信技术能量效率异构集成
- 芯片面积对CSOP10型陶瓷封装IC热特性的影响研究被引量：1
- 2021年
- 针对CSOP10型陶瓷封装集成电路热特性参数随芯片面积的变化规律,运用仿真分析、理论计算、试验相结合的方法展开研究。结果表明,仿真分析与理论计算、试验的误差在合理范围内;随着芯片面积增大,CSOP10型陶瓷封装集成电路的结-壳热阻、结-环境热阻、结-壳热特性三种热特性参数随之减小,变化趋势减缓,数值趋于稳定。
- 张峪铭易文双夏军王雅婷付晓君
- 关键词：集成电路陶瓷封装热特性芯片面积
- 一种基于时间域的4倍插值高能效Flash ADC
- 2022年
- 采用65 nm CMOS工艺,基于时间域4倍插值技术,设计了一款6位3.4 GS/s Flash ADC。该插值技术可以将N位Flash ADC的比较器数量从传统的2^(N)-1减少到2^(N-2)。与传统插值技术不同,该技术利用简单的SR锁存器有效地实现了4倍插值因子,而无需额外的时钟和校准硬件开销,在插值阶段只需要校准2^(N-2)个比较器的失调电压。在不同的工艺角、电源电压和温度(PVT)下,SR锁存器中的失调电压不超过±0.5 LSB。该ADC的采样频率达到3.4 GS/s,其在Nyquist输入时的ENOB达到5.4位,在1V电源下消耗12.6 mW的功耗,其Walden FoM值为89 fJ/(conv·step)。
- 刘建伟姜俊逸叶雅倩杨曼琳王鹏王鹏王育新付晓君
