王磊
- 作品数：3 被引量：9H指数：2
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 焊膏回流性能动态测试法及其应用被引量：5
- 2004年
- 通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价。结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准。
- 吴丰顺陆俊安兵王磊张晓东吴懿平
- 关键词：焊膏锡珠表面贴装技术
- 统计过程控制理论在埋弧焊中的应用被引量：2
- 2005年
- 基于MicrosoftVisualC++6.0,设计了埋弧焊过程焊接电流和电弧电压的采集、统计分析、显示和保存的软件系统;系统采用统计过程控制理论对埋弧焊接电流、电弧电压和热输入进行统计分析。结果表明,当埋弧焊接过程出现异常时,系统能及时提取反映埋弧焊接过程稳定性的统计信息。
- 吴丰顺鲁中良王磊胡炎祥
- 关键词：统计过程控制埋弧焊
- 板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究被引量：2
- 2004年
- 板材直流电阻对焊过程中 ,对接端面沿板宽方向的温度分布对焊接接头的质量有很大的影响。采用有限元方法 ,对板材直流电阻对焊时板宽方向的温度场变化进行了研究。研究表明 ,对接端面的不良接触造成电流集中 ,并引起温度分布不均匀 ;这种现象在焊接初期表现较明显 ,随加热过程的进行 。
- 吴丰顺王磊吴懿平史耀武王士元
- 关键词：电阻对焊有限元温度场焊接接头
