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27 条 记 录,以下是 1-10
金俊文
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊点 电路板 粘接材料 层间 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张寿开
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑冠群
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:高阶 焊料 焊剂 回流炉 冷点
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吴波
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:报文 发送 光信号 存储介质 防护设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄富洪
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:钢网 焊球 助焊剂 植球 插装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许柳青
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:钢网 修理方法 焊盘 焊接温度 工装夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦振凯
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:表贴 钢网 焊盘 电路板 摄像头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙福江
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪勋阳
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:拆卸工具 旋臂 绝缘体 连接器 顶针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李松林
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印刷电路板 单板 散热结构 印制电路板 焊锡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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