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9 条 记 录,以下是 1-9
周峻霖
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:反向漏电流 温度系数 钽电容 表面贴装技术 焊膏印刷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢剑寒
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:反向漏电流 温度系数 钽电容 表面贴装技术 焊膏印刷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鹏
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:IP核 IP FIR CORE 基于FPGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尤广为
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:成膜工艺 玻璃釉 厚膜混合集成电路 膜层 锡焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金宝
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:控制设计 电路设计 锁相环 测试法 表面贴装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李平华
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:DSP器件 CPLD器件 管脚 细间距 粘接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹建安
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:混合集成电路 一致性 HIC 指标体系 影响因素
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈雪山
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:表面贴装技术 焊膏印刷 焊膏 印刷 IBUTTON
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚道俊
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:电路 一致性 HIC PARYLENE 金属化孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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