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唐勇

作品数:15 被引量:22H指数:3
供职机构:合肥工业大学更多>>
发文基金:安徽省“十一五”科技攻关项目更多>>
相关领域:金属学及工艺交通运输工程机械工程一般工业技术更多>>

领域

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传媒

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地区

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12 条 记 录,以下是 1-10
薛克敏
供职机构:合肥工业大学
研究主题:数值模拟 显微组织 有限元分析 有限元 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李萍
供职机构:合肥工业大学
研究主题:数值模拟 显微组织 等径角挤压 大塑性变形 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹婷婷
供职机构:合肥工业大学安徽合肥
研究主题:数值模拟 充液拉深 拼焊板 加载路径 汽车覆盖件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宾宾
供职机构:合肥工业大学先进塑性成形工程中心
研究主题:数值模拟 皮带轮 筒形件 旋压 旋压成形工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周林
供职机构:合肥工业大学
研究主题:数值模拟 内高压成形 液压装置 射流 加载路径
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构:合肥工业大学
研究主题:扫描链 测试数据压缩 线性反馈移位寄存器 数据压缩方法 测试数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李润丰
供职机构:合肥工业大学
研究主题:TSV 通孔 异构 片上网络 路由器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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