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张江陵

作品数：24 被引量：0H指数：0
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地区

  • 14个广东省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 预浸料 印制电路板 覆铜板 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷卫峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 高介电常数 覆铜板 预浸料 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐国坊
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗成
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 热固性树脂 覆铜板 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾宪平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 预浸料 共聚聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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