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王听岳

作品数：32 被引量：84H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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主题

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资助

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传媒

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地区

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  • 1个上海市
共 23 条 记 录，以下是 1-10
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔殿亨
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：SMT 密封 SMT焊点 BGA 封装器件
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禹胜林
供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题：无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
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房迅雷
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：LTCC 硼 钙 硅系 相控阵雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭明华
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：LTCC AL/SIC 焊接性 低温共烧陶瓷 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔洪波
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：MCM FCB 多芯片组件 接触电阻 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱乙余
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭明华
供职机构：南京电子技术研究所
研究主题：表面贴装元件 LTCC A1 QFP 焊膏印刷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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