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刘伟锋

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 4个自动化与计算...
  • 2个电子电信
  • 2个文化科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个核科学技术
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 5个堆叠
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  • 3个封装密度
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  • 2个芯片
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  • 1个单轴
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机构

  • 5个华为技术有限...
  • 1个西南交通大学

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个四川省应用基...
  • 1个国家重点实验...

传媒

  • 1个金属学报
  • 1个上海交通大学...
  • 1个西安交通大学...
  • 1个西南交通大学...
  • 1个核动力工程
  • 1个工程力学
  • 1个2011中国...
  • 1个第六届全国M...

地区

  • 5个广东省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
丁丽
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：多层电路板 导体 芯片 电连接 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许智
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 压装 封装密度 封装结构 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶裕明
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：有限元分析 塑性 ZR-4合金 棘轮 718合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向朝
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：LED芯片 封装密度 封装结构 堆叠封装 显示屏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛瑞
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：中介 互连 半导体芯片 半导体封装 封装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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