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王伟军
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供职机构:
上海集成电路研发中心
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合作作者
李铭
上海集成电路研发中心
林宏
上海集成电路研发中心
康晓旭
上海集成电路研发中心
姚嫦娲
上海集成电路研发中心
奚鹏程
上海集成电路研发中心
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林宏
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:空气隙 填充金属 铜互连 硅片 金属互连线
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李铭
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 光刻 刻蚀 衬底 介质层
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康晓旭
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:像元 红外探测器 衬底 牺牲层 微桥结构
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姚嫦娲
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:刻蚀 刻蚀工艺 互连 空气隙 通孔
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黄仁东
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:刻蚀 金属栅 金属 淀积 抛光
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胡正军
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 清洗方法 干法刻蚀 二氧化硅 介电材料
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袁超
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:牺牲层 空气隙 MEMS麦克风 振动膜 介质层
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奚鹏程
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:串联电阻 浮体效应 自加热效应 刻蚀 介质层
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曾绍海
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 刻蚀 衬底 侧墙 超大规模集成电路
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杨冰
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:传感器结构 图像传感器 隔离层 金属电极 量子点
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