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11 条 记 录,以下是 1-10
张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
门国捷
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:馈电结构 二极管芯片 焊盘 互联 宽角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:宽角 多通道 相控阵天线 单向器 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊永
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 瓷片 LTCC基板 LTCC CCGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪冰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 芯片 微系统 二极管芯片 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 焊盘 气密封装 抽头 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周大敏
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:程控电源 测试软件 DC/DC变换器 单粒子效应 自动化测试系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
齐筱萍
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:程控电源 测试软件 DC/DC变换器 单粒子效应 自动化测试系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱晓辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:反馈回路 二极管芯片 焊盘 故障信号 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈辉
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电磁兼容 红外焦平面阵列 红外焦平面 标准差 定值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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