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崔殿亨

作品数:14 被引量:51H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺电气工程更多>>

领域

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主题

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  • 3个倒装焊
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 8个黑龙江省
  • 3个江苏省
  • 2个北京市
  • 1个上海市
14 条 记 录,以下是 1-10
王听岳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 T/R组件 倒装焊 LTCC 焊接性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
禹胜林
供职机构:南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题:无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱乙余
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱颖
供职机构:北京航空航天大学
研究主题:激光冲击强化 钎料 钎焊 TC17钛合金 真空钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方洪渊
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:数值模拟 残余应力 焊接残余应力 焊接接头 对接接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙刚
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:控制策略 混合动力 再生制动 表面氧 锂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
桑岩
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:表面安装技术 SMT 焊点质量 激光 实时检测系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙刚
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 热循环 表面安装技术 SN 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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