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涂传政

作品数：16 被引量：32H指数：3
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺机械工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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地区

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  • 3个湖南省
  • 1个北京市
共 24 条 记 录，以下是 1-10
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鲁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 气密性 陶瓷封装 封装外壳 分段式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊正亮
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王琛
供职机构：中电集团
研究主题：封装外壳 钎焊 绝缘子 金属-陶瓷 钎焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱家根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中电集团
研究主题：封装外壳 钎焊 绝缘子 金属-陶瓷 钎焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 多层陶瓷 焊盘 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭澄宇
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：时效 铝锂合金 电结晶 AL-LI合金 高温氧化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
岳译新
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：润湿性 钎料 CU AG 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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