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董林
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22
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国科学院半导体研究所
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中国科学院知识创新工程重要方向项目
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合作作者
闫果果
天域半导体科技有限公司
孙国胜
天域半导体科技有限公司
郑柳
中国科学院半导体研究所
刘兴昉
中国科学院半导体研究所
王雷
中国科学院半导体研究所
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闫果果
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 外延层 衬底 硅源 碳化硅衬底
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孙国胜
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 3C-SIC 衬底 4H-SIC SIC
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郑柳
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:4H-SIC 碳化硅 肖特基二极管 真空系统 薄膜生长
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刘兴昉
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 衬底 外延层 刻蚀 碳化硅材料
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曾一平
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:分子束外延 衬底 碳化硅 氮化镓 缓冲层
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王雷
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 3C-SIC 衬底 SIC 4H-SIC
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赵万顺
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 3C-SIC 衬底 外延层 4H-SIC
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刘斌
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 半导体激光器 真空系统 衬底 薄膜生长
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张峰
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 衬底 掺杂 硅源 沟槽
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刘胜北
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:碳化硅 刻蚀 半导体薄膜 肖特基二极管 势垒
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