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解永强

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 3个电子电信
  • 2个动力工程及工...
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个冶金工程

主题

  • 3个圆柱分度凸轮
  • 3个真空
  • 3个凸轮
  • 3个退火
  • 3个可编程控制
  • 3个可编程控制器
  • 3个控制器
  • 3个分度凸轮
  • 2个仪表
  • 2个真空高压气淬
  • 2个真空高压气淬...
  • 2个智能仪表
  • 2个偶对
  • 2个气淬
  • 2个热电
  • 2个热管
  • 2个重力热管
  • 2个组态
  • 2个组态软件
  • 2个温度均匀性

机构

  • 3个中国电子科技...

传媒

  • 3个真空
  • 3个科技情报开发...
  • 3个电子工业专用...
  • 3个装备制造
  • 2个物流工程与管...
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王成君
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 可编程控制器 共晶 剪切强度 空洞率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖正贵
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：退火 AMS 温度传感器 高温测量 热电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宏杰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 高温测量 热电 偶对 AM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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