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金俊松

作品数：268 被引量：312H指数：9
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王新云
供职机构：华中科技大学
研究主题：非晶合金 增厚 数值模拟 铝合金 锻造
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邓磊
供职机构：华中科技大学
研究主题：非晶合金 铝合金 旋压 锻造 增厚
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龚攀
供职机构：华中科技大学
研究主题：非晶合金 过冷液相区 热塑性成形 非晶 锻造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏巨谌
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：数值模拟 模锻 有限元 凹模 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张茂
供职机构：华中科技大学
研究主题：非晶合金 超声振动 热塑性成形 微成形 翘曲
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胡国安
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：数值模拟 凹模 塑性成形 模锻 有限元模拟
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杜飞
供职机构：华中科技大学
研究主题：铝箔 坯料 尺寸偏差 尺寸计算 液压机构
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李成
供职机构：郑州大学
研究主题：复合材料 复合材料板 复合材料层合板 CFRP 低速冲击
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张海栋
供职机构：华中科技大学
研究主题：微槽道 板件 复合成形工艺 复合材料层 拉拔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗建成
供职机构：华中科技大学
研究主题：塑性成形 凹模 冲锻成形 拉深 筒形件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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