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曹洪银
作品数:
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供职机构:
电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
何为
电子科技大学
王守绪
电子科技大学
唐耀
电子科技大学
成丽娟
电子科技大学
陶志华
电子科技大学
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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唐耀
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 银 导电油墨 超细 纳米油墨
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毛英捷
供职机构:电子科技大学
研究主题:导电墨水 信号完整性 印制电路 铜 处理工艺
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陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
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成丽娟
供职机构:电子科技大学
研究主题:化学镀铜 材料表面处理技术 银 环氧树脂 化学镀铜工艺
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唐耀
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:L-抗坏血酸 环境友好 抗坏血酸 聚乙烯吡咯烷酮 纳米铜粉
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