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王合利

作品数：9 被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 7个自动化与计算...
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  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个建筑科学
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个一般工业技术

主题

  • 8个射频
  • 8个金属
  • 8个封装
  • 8个封装器件
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  • 3个倒装芯片
  • 3个倒装芯片技术
  • 3个第三代半导体

机构

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  • 1个河北半导体研...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

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  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个德国研究基金
  • 1个中央高校基本...

传媒

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  • 3个电子与封装
  • 3个电子元器件与...
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  • 1个Journa...
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  • 1个液晶与显示
  • 1个传感技术学报
  • 1个舰船电子对抗
  • 1个2003全国...
  • 1个2005全国...

地区

  • 9个河北省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
常青松
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志会
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：焊盘 微波组件 BGA 封装器件 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝金中
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：T/R组件 基板 片式 多通道 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗杰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 封装器件 键合线 金属 耦合性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史光华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：同轴 键合线 外导体 同轴结构 铜基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭文胜
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：压控振荡器 相位噪声 频率源 宽带 可变电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜永娜
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 打印设备 薄膜电阻 封装器件 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓红
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 晶体振荡器 芯片 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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