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王文樑
作品数:
208
被引量:6
H指数:1
供职机构:
华南理工大学
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发文基金:
国家自然科学基金
广东省重大科技专项
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
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合作作者
李国强
华南理工大学材料科学与工程学院...
杨为家
华南理工大学材料科学与工程学院...
林云昊
华南理工大学
刘作莲
华南理工大学材料科学与工程学院...
周仕忠
华南理工大学
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李国强
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 LED芯片 SUB 非掺杂 SI衬底
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杨为家
供职机构:广西大学
研究主题:衬底 缺陷密度 GAN薄膜 铝酸锶 INGAN/GAN多量子阱
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林云昊
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 缺陷密度 铝酸锶 GAN薄膜 钽
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所获资助
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刘作莲
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 缺陷密度 GAN薄膜 铝酸锶 钽
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供职机构
所获资助
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周仕忠
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 LED芯片 图案 出光效率 图形化
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陈胜
供职机构:华南理工大学
研究主题:探测器 石墨烯 半导体 光电探测器 肖特基接触
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李媛
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 酶解 INGAN/GAN GAN高电子迁移率晶体管 高电子迁移率晶体管
发表作品
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杨美娟
供职机构:华南理工大学
研究主题:衬底 尺寸可控 非掺杂 纳米阵列 铝酸锶
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林志霆
供职机构:华南理工大学
研究主题:LED芯片 出光效率 图案 衬底 图形化
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陈亮
供职机构:华南理工大学
研究主题:手柄 光催化剂 机器人 弹簧 壳体
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