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答邦宁

作品数：5 被引量：17H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺交通运输工程更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 4个电气工程
  • 3个化学工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个经济管理
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  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 5个可靠性
  • 4个制板
  • 3个等离子
  • 3个等离子体
  • 3个印制板
  • 3个聚砜
  • 3个开裂
  • 2个氮化
  • 2个氮化硼
  • 2个电连接
  • 2个电连接器
  • 2个电刷
  • 2个电源
  • 2个电子封装
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  • 2个电子装备
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  • 2个多层印制板
  • 2个三维布线
  • 2个湿环境

机构

  • 7个中国电子科技...
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  • 1个信息产业部
  • 1个中国电子科技...
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传媒

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  • 1个经济与管理
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  • 1个印制电路信息
  • 1个丝网印刷

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
崔洁
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：雷达 多层印制板 微波 装联 液压系统
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周三三
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：电连接器 工艺技术 电子设备 数字化样机 三维布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹祥
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：开裂 聚砜 平面度 天线骨架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恩福
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：工艺技术 电子设备 数字化样机 三维布线 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨维生
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：多层印制板 印制板 印制电路板 微波 聚四氟乙烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张其政
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：军工 印制板 过程控制 开裂 聚砜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛福民
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：压装 厚度 盲孔 外圆 直径
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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