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6 条 记 录,以下是 1-6
姜平
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印制电路板 传输接口 表面安装器件 分析故障 防护装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴烈火
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:波峰焊 焊料 助焊剂 缺陷消除 喷嘴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱兴建
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:插拔 防撞装置 肋条 拉手 单板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗美春
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:单板 表面温度 PCB 焊锡 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李亮
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:终端 电子设备 移动终端 前向纠错 防抖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵俊英
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:光连接器 通信设备 光模块 连接器 波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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