2025年2月5日
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宦春花
作品数:
5
被引量:4
H指数:2
供职机构:
北京工商大学
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发文基金:
北京市教委科技计划面上项目
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
温变英
北京工商大学材料与机械工程学院...
杨彪
北京工商大学材料与机械工程学院...
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温变英
供职机构:北京工商大学
研究主题:复合材料 聚丙烯 梯度功能材料 聚合物基 电磁屏蔽材料
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杨彪
供职机构:北京工商大学
研究主题:聚丁二酸丁二醇酯 光接枝 表面改性 成核剂 聚乳酸
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