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李林森
李林森
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26
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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李鸿高
中国电子科技集团公司第四十三研...
汪涛
中国电子科技集团公司第四十三研...
庄永河
中国电子科技集团公司第四十三研...
张崎
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李鸿高
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 飞片 多层布线 温度系数
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汪涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:金属膜 预置 大功率LED 一体化封装 光电产品
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庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 自适应
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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童洋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
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刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 焊盘 管壳 气密封装
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孙函子
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
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王宁
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
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尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
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余传杰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
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