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邸庆强

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合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 3个自动化与计算...

主题

  • 9个电路
  • 9个电路板
  • 9个印刷电路
  • 9个印刷电路板
  • 9个连接器
  • 9个兼容性
  • 9个焊接区
  • 9个焊盘
  • 5个通信
  • 3个信号
  • 3个数据传输
  • 3个通信系统
  • 3个终端
  • 2个堆叠
  • 2个移动终端
  • 2个数据处理
  • 2个壳体
  • 2个处理器
  • 1个代理
  • 1个低照度

机构

  • 9个华为技术有限...

地区

  • 9个广东省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
潘毅
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：短消息 终端 移动通信领域 多模终端 屏幕
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鄢思友
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 连接器 串扰 高速信号传输 焊盘
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谭志刚
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：包覆 封层 焊盘 焊接热 焊接区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志坚
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光纤 光缆 暗盒 和光 焊盘
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马强民
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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麦运周
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙涛
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：拍照 目标图像 预览 移动终端 拍照方法
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谭慧华
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 焊接区 兼容性 连接器 电路板
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张盛彬
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：继电器控制 继电器 列车运行控制系统 处理器系统 处理器
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