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井立鹏

作品数：8 被引量：7H指数：2
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合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 3个一般工业技术
  • 2个机械工程
  • 2个理学
  • 1个化学工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个移印
  • 3个树脂
  • 3个热固性
  • 3个热固性酚醛树...
  • 3个酚醛
  • 3个酚醛树脂
  • 3个盖板
  • 2个电路
  • 2个电路封装
  • 2个损伤层
  • 2个气密
  • 2个气密性
  • 2个芯片
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  • 2个晶圆
  • 1个单晶
  • 1个单晶硅
  • 1个单晶硅片
  • 1个单芯片
  • 1个导杆

机构

  • 2个北京时代民芯...
  • 1个中国电子技术...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个电子产品可靠...
  • 1个微电子学

地区

  • 3个北京市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
冯小成
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：芯片 工装 电路封装 电路 晶圆
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荆林晓
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：横梁 集成电路封装 集成电路 底座 载物台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨迪
供职机构：中国电子技术标准化研究所
研究主题：内部水汽含量 电子元器件 水汽含量 移印 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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