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付红志

作品数：21 被引量：42H指数：4
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
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合作作者

领域

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  • 2个焊接学报

地区

  • 13个广东省
  • 9个湖北省
  • 7个四川省
  • 4个陕西省
  • 1个湖南省
共 34 条 记 录，以下是 1-10
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾建援
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈轶龙
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱朝飞
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 QFN 形态分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 受力分析 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世堉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：层合板 多层板 温度 翘曲变形 热传导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方文磊
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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