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王伟
作品数:
25
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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电气工程
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合作作者
程维伟
中国电子科技集团公司第四十三研...
吴建利
中国电子科技集团公司第四十三研...
刘俊永
中国电子科技集团公司第四十三研...
吴申立
中国电子科技集团公司第四十三研...
沐方清
中国电子科技集团公司第四十三研...
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程维伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:低噪声放大器 小型化 低噪声 超宽带 层级
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刘俊永
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 瓷片 LTCC基板 LTCC CCGA
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吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC MCM 氮化铝 封装外壳
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吴申立
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧陶瓷 LTCC滤波器 膜层 LTCC基板
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所获资助
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沐方清
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 瓷片 低温共烧陶瓷 布线 陶瓷
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董兆文
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧 LTCC基板 低温共烧陶瓷 3D-MCM
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项玮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
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李建辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 布线 过渡层
发表作品
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马涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:瓷片 LTCC 金属化 布线 浆料
发表作品
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所获资助
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王青
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC基板 厚度 均布 膜层 线条
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