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郑军

作品数：35 被引量：11H指数：1
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学建筑科学更多>>

合作作者

领域

  • 7个金属学及工艺
  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个建筑科学
  • 3个电气工程
  • 2个经济管理
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个化学工程

主题

  • 9个芯片
  • 9个功率
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  • 8个电路
  • 8个功率模块
  • 8个封装
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  • 7个金属
  • 7个金属陶瓷
  • 7个壳体
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  • 6个电感
  • 6个模块封装
  • 5个底板
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  • 3个导电丝

机构

  • 8个江苏宏微科技...
  • 1个东北大学
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  • 1个西安交通大学
  • 1个沈阳工业大学
  • 1个西安电力电子...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个江苏省科技成...
  • 1个辽宁省教育厅...

传媒

  • 3个电力电子技术
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  • 1个分析化学
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  • 1个分析仪器
  • 1个沈阳工业大学...
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  • 1个电源技术应用
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微处理机
  • 1个集成电路应用
  • 1个沈阳电力高等...

地区

  • 8个江苏省
  • 1个辽宁省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
王晓宝
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张敏
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 压接 金属基板 模块封装 半导体芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵善麒
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 封装结构 基板 IGBT 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 热应力 半导体 封装外壳 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周锦源
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 功率 IGBT 半导体芯片 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺东晓
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 半导体芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张银
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属陶瓷 散热 散热器 折弯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正义
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 基板 寄生电感 塑封 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关艳霞
供职机构：沈阳工业大学信息科学与工程学院
研究主题：二极管 晶闸管 雪崩 PIN二极管 微泵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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