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胡世平
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47
被引量:34
H指数:4
供职机构:
国防科学技术大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
电气工程
金属学及工艺
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合作作者
姚信安
湖南大学电气与信息工程学院
宋飞
国防科学技术大学计算机学院
胡军
国防科学技术大学
肖立权
国防科学技术大学
罗煜峰
国防科学技术大学
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姚信安
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:高性能计算机 超级计算机 供电 背板 电源
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宋飞
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:高性能计算机 电源 超级计算机 供电 计算机电源
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胡军
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:信号完整性 过孔 背板 连接器 信号传输
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肖立权
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:互连网络 固态盘 缓存 交叉开关 路由方法
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陈旭
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:热设计 背板 MIMO-SAR 球面波 电子设备
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罗煜峰
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:背板 主板 MATLAB 汽车 高性能计算机
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陈永德
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:背板 插件 插拔 供电系统 供电
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李元山
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:印制板 无铅焊料 偏析 热设计 背板
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曹跃胜
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:信号完整性 过孔 PCB 背板 DDR
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蒋句平
供职机构:国防科学技术大学
研究主题:并行计算机系统 背板 计算机系统 计算机 结点
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