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郭明华

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：南京电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 3个再流焊
  • 3个贴装
  • 3个细间距
  • 3个现代雷达
  • 3个雷达
  • 3个焊膏
  • 3个焊膏印刷
  • 3个QFP
  • 3个表面贴装
  • 3个表面贴装元件
  • 2个多芯片
  • 1个单片
  • 1个单片微波
  • 1个单片微波集成...
  • 1个倒装焊
  • 1个倒装芯片
  • 1个导体
  • 1个等离子
  • 1个等离子弧
  • 1个等离子弧焊

机构

  • 3个南京电子技术...
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 3个2000全国...
  • 1个材料科学与工...
  • 1个焊接
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电子器件
  • 1个电子机械工程
  • 1个混合微电子技...
  • 1个2006年中...
  • 1个2010年中...
  • 1个表面贴装技术...
  • 1个表面贴装技术...
  • 1个第六届SMT...
  • 1个第十六届全国...
  • 1个第十四届全国...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国西部地区...
  • 1个2005年机...
  • 1个2003中国...

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王听岳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 T/R组件 倒装焊 LTCC 焊接性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
禹胜林
供职机构：南京电子技术研究所
研究主题：微波组件 表面贴装元件 QFP 焊接接头 焊膏印刷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
左艳春
供职机构：南京电子技术研究所
研究主题：表面贴装元件 QFP 焊膏印刷 现代雷达 细间距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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